ТЕОРИЯ СНЯТИЯ НАПРЯЖЁННОСТИ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПОЛЯ в техническом решении для кабельных муфт rek-10CH, rek-24CH и rek-42CH в диапазоне напряжений 10-35 кВ
- В муфтах серий rek-10CH-M, rek-24CH-M и rek-42CH-M для повышения эффективности снижения напряжённости электрического поля на срезе полупроводящего слоя токопроводящей жилы используется комбинированная технология изменения формы электрического поля, в основе которой не только использование материалов с высокой диэлектрической проницаемостью, но и изменение геометрической формы экрана (рис. 1).
Форма электрического поля получила более плавную форму за счет применения дублирующего экрана.
Для дополнительного снижения напряжённости электрического поля на каждом из экранов используется материал с высокой диэлектрической проницаемостью.
2. Данное техническое решение позволило в том числе уйти и от нагрева полупроводящего слоя жилы (на участке от среза полупроводящего слоя токопроводящей жилы до места отведения проволочного экрана от токопроводящей жилы) по причине протекания по указанному участку наведенного емкостного тока. Уход от нагрева полупроводящего слоя жилы обусловлен протеканием наведенного емкостного тока теперь уже по искусственно созданному полноценному внешнему дублирующему проводнику-экрану, а не по полупроводящему слою токопроводящей жилы.
На эквивалентной схеме муфты rek-42CH (см. рис.2) показана дополнительная ёмкость Сэ. За счет большей чем жилы кабеля площади муфты, эта ёмкость больше рабочей ёмкости токопроводящей жилы Сф в 2 – 3 раза. Таким образом, за счет меньшего сопротивления экрана, в 2 – 3 раза меньшей ёмкости Сф и в 2 – 3 раза большей ёмкости Сэ, ток в полупроводящем экране кабеля будет в 4³ - 3³ раз меньше, то есть в 8 – 27 раз.
Соответственно выделяемая тепловая мощность (пропорциональная квадрату тока) будет меньше в 64 – 729 раз, то есть в данном случае ею можно пренебречь. Приведённые расчеты показывают, что благодаря протеканию наведённого емкостного тока по искусственно созданному внешнему дублирующему проводнику-экрану, а не по полупроводящему слою токопроводящей жилы, нагрева последнего не будет.
